射頻微波功率放大器芯片技術(shù)研究進(jìn)展及發(fā)展趨勢

摘要： 在對射頻微波功率放大器芯片的概念、類型與實(shí)現(xiàn)工藝進(jìn)行全面綜述與分類的基礎(chǔ)上，聚焦其高頻化、線性度改善、能量轉(zhuǎn)換效率提升、帶寬擴(kuò)展以及高集成度封裝等關(guān)鍵技術(shù)的研究現(xiàn)狀與亟待解決的技術(shù)問題，深入分析并討論了各項(xiàng)關(guān)鍵技術(shù)的主流實(shí)現(xiàn)方式、典型研發(fā)案例以及相關(guān)應(yīng)用利弊，旨在為現(xiàn)代無線通信系統(tǒng)射頻前端集成的功率放大器芯片研發(fā)提供方法總結(jié)與設(shè)計(jì)參考。最后對射頻微波功率放大器芯片技術(shù)的發(fā)展趨勢... （共12頁）