基于ANSYS模擬的靜電噴霧法制備Cu-en/AP復(fù)合微球工藝優(yōu)化（英文）

摘要： 為研究通過靜電噴霧制備Cu-en/AP復(fù)合微球的最佳工藝條件，并揭示靜電噴霧過程中液滴性質(zhì)和流速變化對實驗結(jié)果的影響，采用ANSYS (Fluent)模擬正交實驗設(shè)計靜電噴霧法制備Cu-en/AP復(fù)合微球的最佳工藝條件；采用控制變量法模擬流速、溶劑比和固體質(zhì)量對實驗結(jié)果的影響。結(jié)果表明，流速為2.67×10^-3kg/s,丙酮與去離子水的質(zhì)量比為1.5∶1.0,固體質(zhì)量為2... （共11頁）