渦輪葉片紅外測(cè)溫探頭熱防護(hù)性能研究

摘要： 針對(duì)渦輪葉片紅外測(cè)溫探頭測(cè)量開口背對(duì)燃?xì)鈺r(shí)熱防護(hù)性能不足的問題，采用CFD方法模擬計(jì)算了探頭保護(hù)套底部開設(shè)氣膜孔對(duì)熱防護(hù)的強(qiáng)化效果，研究了氣膜孔數(shù)及氣膜孔直徑對(duì)探頭熱防護(hù)性能的影響規(guī)律，分析了保護(hù)套壁面溫度分布及氣膜覆蓋特性，并探究了熱防護(hù)性能產(chǎn)生差異的原因。結(jié)果表明：隨著氣膜孔數(shù)或氣膜孔直徑的增加，探頭保護(hù)套底部的氣膜覆蓋程度逐漸增大，保護(hù)套最高溫度從探頭底部轉(zhuǎn)移到了探頭側(cè)面... （共9頁）