鈦合金球形封頭熱沖壓成形有限元分析

摘要： 針對(duì)鈦合金球形封頭熱沖壓過(guò)程中的局部減薄缺陷，利用有限元模擬平臺(tái)DEFORM-3D對(duì)鈦合金球形封頭熱沖壓過(guò)程進(jìn)行了有限元數(shù)值模擬，分析了不同出爐溫度下等效應(yīng)力應(yīng)變隨時(shí)間的演變過(guò)程、機(jī)理及產(chǎn)生減薄的因素等。結(jié)果表明：成形后封頭的等效應(yīng)力隨溫度的升高而降低，邊緣處等效應(yīng)力高出其余位置很多，邊緣處與中心處之間位置的等效應(yīng)力最低。等效應(yīng)變按從中心到邊緣的順序依次經(jīng)歷由加速增大到恒定不變... （共6頁(yè)）