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電子元件與材料(2024年10期)
Electronic Components and Materials
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- 基本信息
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:中國(guó)電子學(xué)會(huì);中國(guó)電子元件行業(yè)協(xié)會(huì)
:月刊
:1001-2028
- 出版信息
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: 信息科技;工程科技II
: 電力工業(yè);無(wú)線電電子學(xué)
:8006篇
- 評(píng)價(jià)信息
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:0.587
:0.338
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目 錄
- 太赫茲波化合物半導(dǎo)體材料研究進(jìn)展
- 軍用高精度慣性微系統(tǒng)集成技術(shù)展望
- 三維集成電子封裝中TGV技術(shù)及其器件應(yīng)用進(jìn)展
- 基于PEDOT柔性納米管的超級(jí)電容器儲(chǔ)能特性研究
- 用于巡檢機(jī)器人拔插作業(yè)的柔性觸覺(jué)末端
- Ce4+摻雜調(diào)節(jié)晶格畸變優(yōu)化Bi4Ti_(2.95)W_(0.05)O12陶瓷的電學(xué)性能
- Dy2O3摻雜抗還原納米BaTiO3基陶瓷性能研究
- 低濃度CeO2/SiO2復(fù)合磨料對(duì)硅片CMP性能的影響
- 可嵌入式金屬化玻璃基微流道熱沉設(shè)計(jì)與優(yōu)化
- F波段寬帶分諧波混頻器設(shè)計(jì)
- 一種低靜態(tài)電流快速瞬態(tài)響應(yīng)的線性穩(wěn)壓器
- 溫度循環(huán)條件下塑封器件銅線鍵合壽命預(yù)測(cè)方法研究
- 一種絕對(duì)值憶阻Hopfield神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)的動(dòng)力學(xué)分析與其實(shí)現(xiàn)
- 高溫高應(yīng)變下Cu/Ta界面擴(kuò)散行為的分子動(dòng)力學(xué)模擬
- 第一性原理研究Ba3(PS4)2,YPS4,Pb3(PS4)2和BiPS4的電子結(jié)構(gòu)與雙折射性質(zhì)